2022-07-26 13:26:52
每經(jīng)AI快訊，科研人員日前發(fā)表在學術(shù)期刊《科學》的新研究顯示，一種名為立方砷化硼的材料在實驗室展現(xiàn)出比硅更好的導熱性和更高的雙極性遷移率，有潛力成為比硅更優(yōu)良的半導體材料?？茖W家認為，立方砷化硼在理論上同時具有比硅更好的導熱性，以及更高的雙極性遷移率。早先實驗已證實，該材料的熱導率約是硅的10倍。研究人員表示，到目前為止立方砷化硼只在實驗室規(guī)模進行了制備和測試，下一步的研究將圍繞如何經(jīng)濟、大量地生產(chǎn)這種材料，從而真正促進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。（新華社）
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