每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：公司曾表示公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域積極配合華為等業(yè)內(nèi)新概念廠商開(kāi)展研發(fā)工作，目前部分產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)考核驗(yàn)證。請(qǐng)問(wèn)，針對(duì)的是哪些產(chǎn)品？HBM和GPU、CPU嗎？

華海誠(chéng)科（688535.SH）10月25日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入（如GMC、LMC、FC底填膠、高導(dǎo)熱、耐高電壓材料等），具體情況請(qǐng)見(jiàn)公司招股書(shū)及半年度報(bào)告。公司會(huì)根據(jù)實(shí)際情況及時(shí)披露。

(記者 王可然)

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