截至2025年12月11日 11點(diǎn)15分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.50%，成分股華海清科上漲5.19%，新益昌上漲4.74%，龍圖光罩上漲3.45%，中科飛測(cè)上漲2.37%，天岳先進(jìn)上漲1.93%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.49%。

消息面上，半導(dǎo)體設(shè)備廠商透露，臺(tái)積電與日月光集團(tuán)、Amkor與聯(lián)電等都在加速擴(kuò)充先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能，從訂單分布觀察，2026-2027年GPU、ASIC客戶需求均超出預(yù)期。

東吳證券指出，晶圓制造資本開支邁入新臺(tái)階，先進(jìn)制程與封裝加速突圍。展望2026年，國(guó)內(nèi)Fab廠將迎來存儲(chǔ)與先進(jìn)邏輯的雙重“擴(kuò)產(chǎn)大年”，強(qiáng)力支撐晶圓代工景氣度維持高位。在此背景下，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望演繹“β+α”共振行情，建議關(guān)注受益于擴(kuò)產(chǎn)紅利的行業(yè)龍頭及具備技術(shù)兌現(xiàn)邏輯的成長(zhǎng)標(biāo)的。與此同時(shí)，在AI算力爆發(fā)與外部封鎖倒逼下，產(chǎn)業(yè)鏈正加速構(gòu)建“前道光刻機(jī)自主可控+后道先進(jìn)封裝性能躍升”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局：龍頭企業(yè)在光刻機(jī)整機(jī)及核心零部件領(lǐng)域加速破局，廠商則依托2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)筑牢算力底座，共同重構(gòu)國(guó)產(chǎn)高性能芯片供應(yīng)鏈的堅(jiān)實(shí)壁壘。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。