興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年第二季度以來最高季度環(huán)比增長率。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線，國產(chǎn)設(shè)備先進工藝突破與驗證持續(xù)推進；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。存儲價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，未來將受益AI芯片帶動的先進封裝需求爆發(fā)。此外，3D打印在消費電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機鉸鏈、手表/手機中框等場景有望開啟應(yīng)用元年。端側(cè)AI潛力巨大，耳機和眼鏡或成為AI Agent重要載體，AI與智能手機硬件的深度融合邁入新階段。

信創(chuàng)ETF（159537）跟蹤的是國證信創(chuàng)指數(shù)（CN5075），該指數(shù)從滬深市場選取業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體、軟件開發(fā)、計算機設(shè)備等信息技術(shù)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映信息技術(shù)創(chuàng)新主題相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)側(cè)重于制造業(yè)和信息傳輸、軟件服務(wù)業(yè)，成分股呈現(xiàn)大盤特征，注重市值較大企業(yè)，行業(yè)配置上突出信創(chuàng)屬性。

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